基美T597S系列車規(guī)級聚合物鉭電容瞄準(zhǔn)ADAS攝像頭、雷達(dá)、域控制器場景

基美（KEMET）在原有車規(guī)聚合物鉭電容家族基礎(chǔ)上發(fā)布T597S系列（AEC-Q200Grade0，125℃）。該系列瞄準(zhǔn)ADAS攝像頭、雷達(dá)、域控制器等板面積極度受限、同時又需要大容值儲能/去耦的場景，在MLCC（尤其0805/1206及以上尺寸）供應(yīng)緊張且成本居高不下的環(huán)境下，為硬件工程師提供了“以一替多”的新思路。

產(chǎn)品定位

•電壓：2.5V–75V

•容值：1µF–1000µF

•額定溫度：–55℃…+125℃（Grade0）

•典型ESR：25mΩ–150mΩ

•封裝尺寸：P2012（0805占位）、S3216（1206占位）等EIA標(biāo)準(zhǔn)代碼

•高度：≤4.5mm

核心優(yōu)勢

1.車規(guī)級可靠性

–通過AEC-Q200全項目認(rèn)證

–板彎測試5mm/60s無裂紋、無電氣漂移

2.尺寸優(yōu)勢

相同占位面積下，一顆T597S可并聯(lián)4-8顆0805/1206MLCC的容值，顯著節(jié)約PCB面積與拾放成本。

3.低ESR&高能量密度

導(dǎo)電聚合物負(fù)極帶來極低ESR，降低紋波溫升，可在125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作。

4.無嘯叫、無DC-Bias衰減

對比高容MLCC，T597S不會出現(xiàn)壓電噪聲及直流偏壓導(dǎo)致的容量驟降，提升ADAS畫質(zhì)與雷達(dá)信噪比。

5.安全失效模式

聚合物材料規(guī)避傳統(tǒng)MnO?鉭電容熱擊穿燃燒風(fēng)險，短路失效更“軟”，便于系統(tǒng)級FMEA設(shè)計。

型號推薦

T597S336M006APE200、T597S476M006APE200

典型應(yīng)用案例

前視攝像頭5VBulk去耦

•傳統(tǒng)方案：0805/22µF×6顆并聯(lián)，占板≈30mm²，105℃上限

•T597S方案：S3216-10/100µF×1顆，占板3.2mm×1.6mm，125℃工作，節(jié)省80%面積

選型指南

1.封裝映射

–P2012≡0805

–S3216≡1206

–V3528≡1411（大容值/高壓版本）

2.降額建議

電壓≥1.5×實際工作電壓；溫度≥10℃裕量，可確保10年以上壽命。

3.評估板支持

KEMET官方提供ADAS-Eval-Kit，可直接替換4-8顆MLCC做性能對比。

供貨與支持

T597S系列已全面量產(chǎn)，由KEMET全球分銷網(wǎng)絡(luò)及中國區(qū)授權(quán)代理商（如南山電子等）提供現(xiàn)貨與技術(shù)支持。如需樣品、可靠性報告或PCB協(xié)同設(shè)計指導(dǎo)，請聯(lián)系當(dāng)?shù)豄EMETFAE。

在追求小型化、高可靠、長壽命的車載電子系統(tǒng)中，T597S系列用“一顆聚合物鉭電容替換多顆MLCC”的思路，既解決了供應(yīng)鏈不穩(wěn)定問題，又帶來系統(tǒng)級成本下降與性能提升，是ADAS、IVI、雷達(dá)、域控制器等125℃平臺值得優(yōu)先評估的儲能/去耦方案。