基美CBR06C系列——面向射頻與微波應(yīng)用的0603超穩(wěn)定MLCC

CBR06C是基美針對(duì)RF、微波及高頻電路推出的微型多層陶瓷貼片電容（MLCC）系列，全部統(tǒng)一在0603（1608公制）封裝內(nèi)，以“高Q、低損耗、超低ESR”為核心賣點(diǎn)，覆蓋pF級(jí)精密容值段，為空間受限的高頻設(shè)計(jì)提供穩(wěn)定且可重復(fù)的無源元件解決方案,可以說基美CBR06C系列是面向射頻與微波應(yīng)用的0603超穩(wěn)定MLCC。

關(guān)鍵性能

1.電容量范圍：7pF–75pF（典型值7.7pF、36pF、68pF等），可覆蓋大多數(shù)匹配、諧振及耦合需求。

2.容差等級(jí)：±0.1pF、±1%、±2%多檔可選，滿足精密調(diào)諧與量產(chǎn)一致性要求。

3.額定電壓：50V、100V兩檔，兼顧便攜RF前端與更高功率微波鏈路。

4.溫度特性：C0G（NP0）介質(zhì)，-55°C~+125°C范圍內(nèi)容漂<±30ppm/°C，電容量幾乎不隨溫度、電壓或老化變化，確保頻率響應(yīng)長(zhǎng)期穩(wěn)定。

5.高頻指標(biāo)：高Q值、超低ESR/ESL，在GHz頻段依舊保持低插入損耗，適合濾波器、諧振腔、阻抗匹配及VCO等場(chǎng)景。

封裝與可靠性

0603尺寸：1.60mm×0.80mm×0.87mm（max.），重量?jī)H0.036g，適合01005-0402向0603過渡的高密度布局。

端接工藝：標(biāo)準(zhǔn)Ni/Sn鍍層，支持無鉛回流焊，耐焊接熱符合JEDECJ-STD-020。

高可靠性：C0G介質(zhì)具備自愈特性，內(nèi)部微擊穿可瞬時(shí)恢復(fù)，MTBF遠(yuǎn)高于X7R/Y5V類電容，可用于航空、軍工及5G小基站等長(zhǎng)壽命系統(tǒng)。

典型應(yīng)用

射頻前端：功率放大器輸入/輸出匹配、LNA去耦、天線調(diào)諧。

微波模塊：本地振蕩器、濾波器組、功分器、耦合器。

測(cè)試儀器：寬帶示波器探頭補(bǔ)償、網(wǎng)絡(luò)分析儀校準(zhǔn)件。

車載雷達(dá)：77GHz毫米波雷達(dá)高頻鏈路中的隔直與耦合。

選型示例

| 型號(hào) | 容值/容差 | 額定電壓 | 溫度系數(shù) | 主要用途 |

|---|---|---|---|---|---|

| CBR06C779B5GAC | 7.7 pF ±0.1 pF | 50 V | C0G | 射頻匹配 |

| CBR06C360G1GAC | 36 pF ±2 % | 100 V | C0G | 微波濾波 | 

| CBR06C680FAGAC | 68 pF ±1 % | 100 V | C0G | 高頻諧振 |

使用與焊接建議

推薦焊盤：按EIA0603標(biāo)準(zhǔn)開窗，保證對(duì)稱回流。

布局要點(diǎn)：盡量靠近器件引腳，縮短微帶線長(zhǎng)度，降低寄生電感。

并聯(lián)使用：如需更大容值，可多只并聯(lián)，但需留意諧振峰位移，必要時(shí)通過仿真確認(rèn)。

CBR06C系列憑借C0G的零容漂、高Q低耗，以及0603的微型尺寸，成為射頻與微波工程師在50Ω系統(tǒng)、諧振匹配及高頻濾波中的“萬能微調(diào)”電容；從5GMassive-MIMO到車載毫米波雷達(dá)，其穩(wěn)定、可重復(fù)、易采購(gòu)的優(yōu)勢(shì)已被廣泛驗(yàn)證。