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星海BZT52B系列SOD-123封裝和SOD-323封裝的特點和應用
星海BZT52B系列穩(wěn)壓二極管以其高精度的齊納電壓和低動態(tài)電阻而受到市場的廣泛認可。該系列穩(wěn)壓二極管主要有兩種封裝形式,下面將詳細介紹星海BZT52B系列SOD-123封裝和SOD-323封裝的特點和應用。
SOD-123封裝特點
尺寸:封裝尺寸為2.675 x 1.6 x 1.15mm,是一種小型化封裝,適合空間受限的應用場景。
功率耗散:最大功率耗散為500mW,能夠滿足大多數(shù)低功耗應用的需求。
溫度穩(wěn)定性:具有良好的溫度穩(wěn)定性,能夠在寬泛的工作溫度范圍內(nèi)保持電壓穩(wěn)定性。
應用:廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制以及通信設備中,用于保護電路免受電壓波動的影響。
SOD-123封裝的齊納二極管具有低齊納擊穿阻抗、最大功率耗散500mW以及高穩(wěn)定性和可靠性的特點。這種封裝的齊納管尺寸僅 1.6x2.8mm,比穩(wěn)壓器芯片小 70%,適合穿戴設備、無線傳感器等對體積敏感的場景。由于其較大的體積,SOD-123封裝能夠處理更大的電流并具備更好的散熱特性,在高功率應用場合下表現(xiàn)更佳。
型號推薦
BZT52B2V4 | BZT52B2V7 | BZT52B3V0 | BZT52B3V3 | BZT52B3V6 | BZT52B3V9 |
BZT52B4V3 | BZT52B4V7 | BZT52B5V1 | BZT52B5V6 | BZT52B6V2 | BZT52B6V8 |
BZT52B7V5 | BZT52B8V2 | BZT52B9V1 | BZT52B10 | BZT52B11 | BZT52B12 |
BZT52B13 | BZT52B15 | BZT52B16 | BZT52B18 | BZT52B20 | BZT52B22 |
BZT52B24 | BZT52B27 | BZT52B30 | BZT52B33 | BZT52B36 | BZT52B39 |
BZT52B43 |
SOD-323封裝
尺寸:封裝尺寸為2.0mm(長度)x1.25mm(寬度),相比SOD-123封裝稍大,但仍然保持了小型化的特點。
功率耗散:最大功率耗散為350mW,適用于對功率耗散要求不高的應用場景。
溫度系數(shù):具備良好的溫度系數(shù),能夠在寬泛的工作溫度范圍內(nèi)保持電壓穩(wěn)定性。
應用:適合在空間受限的應用中使用,同時提供卓越的熱性能,適用于需要精確電壓參考或過壓保護的場合。
SOD-323封裝是一種常見的小功率表面貼裝封裝,具有高耐壓能力、尺寸小、體積小、引腳間距精確、耐用性能好等特點,在應用中非常廣泛。這種封裝的尺寸和體積都很小,適用于小型電路的設計,可以大大縮小電路板的面積和尺寸,提高整體性能的同時還可以節(jié)省成本。此外,它引腳間距非常精確,只有0.65mm,可以使用高密度的面部裝配技術(shù),充分提高了電路板的裝配密度和控制能力。壓制成型技術(shù)也能夠達到高質(zhì)量的成型,同時此封裝也具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,保證了每次重復生產(chǎn)的一致性和穩(wěn)定性。SOD-323封裝本身尺寸小巧,在電路板上所占空間小,適用于如手機、便攜式設備、數(shù)碼相機等對空間要求嚴苛的電子產(chǎn)品,有助于實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化與集成化。
型號推薦
BZT52B2V4S | BZT52B2V7S | BZT52B3V0S | BZT52B3V3S | BZT52B3V6S | BZT52B3V9S |
BZT52B4V3S | BZT52B4V7S | BZT52B5V1S | BZT52B5V6S | BZT52B6V2S | BZT52B6V8S |
BZT52B7V5S | BZT52B8V2S | BZT52B9V1S | BZT52B10S | BZT52B11S | BZT52B12S |
BZT52B13S | BZT52B15S | BZT52B16S | BZT52B18S | BZT52B20S | BZT52B22S |
BZT52B24S | BZT52B27S | BZT52B30S | BZT52B33S | BZT52B36S | BZT52B39S |
BZT52B43S |
總的來說,星海BZT52B系列的SOD-123和SOD-323封裝各有優(yōu)勢,適用于不同的應用場景。SOD-123封裝由于其較小的尺寸和較高的功率耗散能力,在高功率應用場合下表現(xiàn)更佳;而SOD-323封裝則在有限的空間內(nèi)提供更高的集成度,適用于緊湊型電子設備。用戶在選擇時需要根據(jù)具體的應用需求和電路設計來決定使用哪種封裝形式。