我國智能電表多芯片封裝研究取得突破

　　目前，在國內(nèi)智能電表進行的多芯片封裝領(lǐng)域尚屬“真空”狀態(tài)。微電子所系統(tǒng)封裝研究室基于有機基板、WB-BGA的多芯片的封裝形式，將計量取樣、單片機、液晶屏幕控制接口、存儲器等多個重要的裸芯片封裝在一起，形成單顆芯片，尺寸為長、寬20mm，高2mm。

　　該芯片封裝具備良好的封裝系統(tǒng)兼容性，封裝芯片充分保持原有的電學性能，軟件無需更換，硬件無需增加，物理連接關(guān)系無需更改，通過封裝技術(shù)，優(yōu)化整合了結(jié)構(gòu)，大大的提高了集成度。

　　該芯片在產(chǎn)業(yè)應用領(lǐng)域意義重大。電力的應用正在朝多元化發(fā)展，電表集成模塊的數(shù)字化、智能化和多功能化勢在必行，電表將產(chǎn)品所使用的功能集成于 單一芯片（SoC）中在設計、測試、工藝等方面遇到的挑戰(zhàn)，采用分立的元器件進行板級系統(tǒng)設計，產(chǎn)品的尺寸、組裝的成本都比單一芯片要高。為了減輕SoC 的設計壓力，以及減小多個分立元件的板級設計的成本，將單個芯片的封裝轉(zhuǎn)換為多個芯片的一體化封裝，能增加互連的電性能，縮小了封裝的整體尺寸，降低了成 本。電子式電能表企業(yè)作為南京南山最大的客戶群之一，2007至今銷售額占南京南山總銷售額一直保 持在40%（含智能水  表）左右，通過南京和深圳兩地聯(lián)動，已與國內(nèi)60余家電能表（含智能水表）廠家建立起長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，其中上市公司近10家。在電子式電能表的基礎(chǔ) 元器件整合供應方面，南京南山積累了  較為豐富的專業(yè)知識。展望未來，南京南山全體員工將以飽滿的熱情，認真的態(tài)度，嚴格按照業(yè)務流程，更好的為電子式電能表企業(yè)提供令人滿意的優(yōu)質(zhì)服務。
至 目前止，南京南山分別獲得了：廣東風華科技股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、臺灣昱電實業(yè)股份有限公司的直接授權(quán)代理證書。并且，與美國基美  （KEMET）貼片鉭電容產(chǎn)品、臺灣立隆（LELON）貼片鋁電解電容產(chǎn)品、日本NEC貼片光耦產(chǎn)品、臺灣億光（EVERLIGHT）貼片發(fā)光二極管產(chǎn)  品、臺灣鴻星（HOSONIC）貼片晶振產(chǎn)品等原廠或其授權(quán)代理就相關(guān)分銷事宜形成了良好的合作。歡迎撥打風華選型支持熱線：400 888 5058。官方網(wǎng)站：linkedfarm.cn。

來源：中國科學院微電子研究所