長電科技成為中國首個(gè)躋身全球封測(cè)行業(yè)三甲企業(yè)

按照2013年的營收數(shù)據(jù)，星科金朋營收16億美元、位居全球半導(dǎo)體封測(cè)第4位，占有6.4%的市場份額；長電科技營收8.5億美元、位居全球第6 位、市場份額3.4%。兩者合并后，營收24.5億美元，將成為僅次于ASE日月光和Amkor安靠的全球第三大封測(cè)廠，全球市場份額9.8%。

長電科技先進(jìn)封裝在國內(nèi)布局領(lǐng)先,WLCSP 封裝芯片應(yīng)用廣泛,特別是與中芯國際合資成立12 寸Bumping 產(chǎn)線更是直指未來半導(dǎo)體封測(cè)最核心的中段技術(shù)。公司基板封裝與上游Bumping 相互配合為海內(nèi)外主要IC 公司封裝AP、PA、WiFi 等芯片,成長趨勢(shì)向好。公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)搬遷到滁州宿遷,經(jīng)歷整合陣痛之后,憑借當(dāng)?shù)氐牡统杀緝?yōu)勢(shì),逐步扭虧為盈。長電14 年實(shí)現(xiàn)收入64.3 億,利潤1.57 億,公司預(yù)估15 年收入75 億,營業(yè)總成本71 億,維持高增長。

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