國產(chǎn)功率半導體亟待提高

    功率半導體在產(chǎn)品節(jié)能中發(fā)揮著巨大的作用。在可預見的將來，無論是水電、核電、火電還是風電，甚至各種電池提供的化學電能，將是人類消耗的最重要能源。但是75%以上的電能應用需由功率半導體進行變換以后才能供電子設備使用，而且功率半導體還能使電能的利用更高效、更節(jié)能、更環(huán)保，給使用者提供更多的方便。因此，功率半導體的發(fā)展應用前景將非常廣闊。應用范圍正從傳統(tǒng)的工業(yè)控制領域——4C領域（計算機、通信、消費類電子產(chǎn)品和汽車電子）擴展到國民經(jīng)濟與國防建設的各個方面。

        盡管我國擁有國際上最大的功率半導體市場，但是目前國內功率半導體產(chǎn)品的研發(fā)與國際大公司相比還存在很大差距，特別是高端器件差距更加明顯。以IGBT為例，核心技術均掌握在發(fā)達國家企業(yè)手中，IGBT技術集成度高的特點又導致了較高的市場集中度。跟國內廠商相比，英飛凌、三菱電機、富士電機和日立等國際廠商占有絕對的市場優(yōu)勢。形成這種局面的原因，一是國際廠商起步早，研發(fā)投入大，尤其是在傳統(tǒng)的硅基半導體領域形成了專利壁壘。二是國外高端制造業(yè)水平比國內要高很多，一定程度上支撐了國際廠商的技術優(yōu)勢。中國功率半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須改變目前技術處于劣勢的局面，特別是要在產(chǎn)業(yè)鏈上游層面取得突破，改變目前功率器件領域封裝強于芯片的現(xiàn)狀。

　　總體來看，當前功率半導體的技術發(fā)展方向是：第一，碳化硅芯片的采用;第二，功率半導體里面搭載的各種功能;第三，在封裝技術上，通過摒棄了綁定線，使功率半導體的壽命更長、穩(wěn)定性更好、功率密度更大。因此，我國功率半導體企業(yè)需要認清技術發(fā)展趨勢，加強技術力量的引進和消化吸收，以市場帶動設計，以設計促進芯片，以芯片壯大產(chǎn)業(yè)，加大國內功率半導體技術的創(chuàng)新力度和提高產(chǎn)品性能，從而滿足市場需求，促進功率半導體市場的健康發(fā)展以及國內電子信息產(chǎn)業(yè)的技術進步與產(chǎn)業(yè)升級。

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