電子元器件行業(yè)——切實(shí)加強(qiáng)硬件技術(shù)創(chuàng)新

投資要點(diǎn)
      1. 3C 融合背景下移動(dòng)智能終端成為消費(fèi)電子市場(chǎng)的新核心。通信、娛樂(lè)消費(fèi)、計(jì)算辦公是消費(fèi)電子三大核心功能需求,互聯(lián)網(wǎng)的崛起極大豐富和完善了PC 的娛樂(lè)和通信功能,使其成為20世紀(jì)90年代消費(fèi)電子市場(chǎng)的核心。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的崛起,移動(dòng)智能終端的3C 功能完善之門(mén)被打開(kāi),并在2011年出貨量超過(guò)PC,成為消費(fèi)電子市場(chǎng)的新核心。

      2. 移動(dòng)智能終端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)正從“通信功能”轉(zhuǎn)向“娛樂(lè)消費(fèi)”。2007年以來(lái)全球移動(dòng)智能終端市場(chǎng)發(fā)生了深刻變化,一方面出貨量持續(xù)快速增長(zhǎng),另一方面市場(chǎng)格局發(fā)生顛覆性變化,蘋(píng)果、三星取代2007年的諾基亞、RIM 成為市場(chǎng)新的領(lǐng)導(dǎo)者。以?shī)蕵?lè)消費(fèi)為重心的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代正在來(lái)臨, 市場(chǎng)格局的深刻變化背后,折射出不同廠商在適應(yīng)移動(dòng)智能終端娛樂(lè)功能演進(jìn)的不同態(tài)度和做法。

      3. 蘋(píng)果“iPhone/iPad+iOS+App-Store”的模式引領(lǐng)移動(dòng)智能終端進(jìn)入生態(tài)體系競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代。蘋(píng)果生態(tài)體系的打造和成功植根于它軟硬件結(jié)合的深厚基礎(chǔ)之上,借助第三方內(nèi)容應(yīng)用產(chǎn)生的吸引力,蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)了自身終端價(jià)值的提升。谷歌在蘋(píng)果之外打造一個(gè)開(kāi)放的Andirod 生態(tài)體系,三星、摩托等終端在這一生態(tài)體系下完成了轉(zhuǎn)型,適應(yīng)了移動(dòng)智能終端時(shí)代的新競(jìng)爭(zhēng)。移動(dòng)智能終端兩大生態(tài)體系的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇。

      4. 生態(tài)體系之間的激烈競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)硬件技術(shù)創(chuàng)新。移動(dòng)智能終端市場(chǎng)的不平衡化正在深化,蘋(píng)果、三星拿走了行業(yè)99%的利潤(rùn),其他廠商陷入虧損狀態(tài)。這一現(xiàn)象不僅反映了蘋(píng)果在軟硬件結(jié)合方面的優(yōu)勢(shì),更折射出了新競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代蘋(píng)果和三星在硬件技術(shù)體系的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。Andriod 生態(tài)下各廠商不僅需要自行完成硬件架構(gòu)與Andriod 系統(tǒng)、乃至重要應(yīng)用體驗(yàn)之間的深度優(yōu)化,同時(shí)還要推動(dòng)獨(dú)特硬件技術(shù)創(chuàng)新,以增強(qiáng)終端吸引力。移動(dòng)智能終端的門(mén)檻, 無(wú)論是軟硬件結(jié)合,還是硬件技術(shù)創(chuàng)新,在過(guò)去幾年里都被大大提高了, 其他廠商需要時(shí)間來(lái)適應(yīng)新的競(jìng)爭(zhēng)。

      5. 未來(lái)幾年移動(dòng)智能終端技術(shù)創(chuàng)新依然有巨大的空間。當(dāng)前移動(dòng)智能終端市場(chǎng)正出現(xiàn)輕薄化與大屏化、高性能化與長(zhǎng)待機(jī)的平衡、不同市場(chǎng)定位下硬件成本制約等幾大熱點(diǎn)主題。未來(lái)移動(dòng)智能終端硬件創(chuàng)新熱點(diǎn)值得關(guān)注, 如芯片的高性能、集成化趨勢(shì),顯示觸控的集成超薄化、高清節(jié)能化趨勢(shì), 外觀件的鋁合金一體成型化,聚合物鋰電池高容量和小體積演進(jìn),攝像頭的超薄化、高像素演進(jìn)。

      6. 國(guó)內(nèi)移動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)鏈面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。移動(dòng)智能終端輸入輸出技術(shù)創(chuàng)新仍是重點(diǎn),同時(shí)硬件體系對(duì)精密制造能力的要求也越來(lái)越高,將是國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)引進(jìn)和消化創(chuàng)新的方向。在全球電子制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移內(nèi)地的背景下,國(guó)內(nèi)廠商將獲得技術(shù)升級(jí)和訂單轉(zhuǎn)移的巨大市場(chǎng)機(jī)遇。

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