喬治亞理工學(xué)院3D系統(tǒng)級封裝研究中心主任、首席

    應(yīng)長電科技邀請，喬治亞理工學(xué)院3D系統(tǒng)級封裝研究中心主任、首席教授Rao R. Tummala 以及香港中文大學(xué)工程學(xué)院院長、喬治亞理工學(xué)院教授C.P. Wong于8月8日來到長電科技進行學(xué)術(shù)交流與訪問。
      在訪問長電科技期間，Tummala教授為長電科技的技術(shù)人員做了題為“喬治亞理工學(xué)院與全球封裝行業(yè)在封裝技術(shù)前沿研究方面的合作”的學(xué)術(shù)演講，對研究中心及其愿景、使命進行了介紹，并對產(chǎn)業(yè)合作項目的重點進行說明。C.P. Wong教授做了題為“碳基材料在電子封裝中的應(yīng)用”演講，介紹了最新0維至3維各種炭基材料的獨特優(yōu)異特性和在高電容、超電容和散熱界面材料的廣闊應(yīng)用前景。同時，還對他的研究團隊使用新穎的高產(chǎn)率合成方法及分析手段，如熱輻射和微波輻射處理而獲得的材料品質(zhì)改善、高密度石墨烯（Graphene）的排列及原位電解液中的石墨烯插層方法獲取高質(zhì)量石墨烯作了闡述。
      王新潮董事長及何志文、羅宏偉、李維平等公司領(lǐng)導(dǎo)熱情接待了來訪客人，向客戶介紹了長電科技公司概況、經(jīng)營現(xiàn)狀、在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域所取得的成就，以及公司未來發(fā)展的方向。通過本次訪問，雙方增進了友誼和互信。
      喬治亞理工學(xué)院的封裝研究中心（PRC）在全球封裝研究、教育和全球性行業(yè)合作方面處于領(lǐng)先地位，該中心成立于1995年，是美國第一也是唯一的一個國家科學(xué)基金下的國家工程研究中心，專致于系統(tǒng)級（SOP）封裝的開發(fā)探索及演示。在過去若干年中，該中心與封裝工業(yè)界密切合作，在硅和玻璃基板的載板（interposer）的材料開發(fā)和制程研究、嵌入式封裝及薄膜被動元件的研發(fā)、教育和產(chǎn)業(yè)化方面從事了大量前沿性工作并取得多項重要突破。